对比图
型号 C0805C474K5RALTU C0805T474K5RACTU CL21B474KBFNNNG
描述 Cap Ceramic 0.47uF 50V X7R 10% SMD 0805 125℃ T/R多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.47 µF, 50 V, 0805 [2012 公制], ± 10%, X7R, COTS系列Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
封装 0805 0805 0805
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
封装(公制) 2012 - 2012
引脚间距 0.75 mm - -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
额定电压(DC) 50.0 V - 50 V
绝缘电阻 1.064 GΩ - -
电容 0.47 μF - 470 nF
容差 ±10 % - ±10 %
电介质特性 X7R - -
工作电压 - - 50 V
长度 2 mm 2.00 mm 2 mm
宽度 1.2 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装 0805 0805 0805
高度 1 mm - 1.25 mm
封装(公制) 2012 - 2012
引脚间距 0.75 mm - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 3000
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free
介质材料 Ceramic - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
温度系数 - - ±15 %
ECCN代码 - - EAR99