对比图
型号 CGA5L3X7R1H105K160AB UMK316B7105KL-T C1206F105K5RACTU
描述 TDK CGA5L3X7R1H105K160AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]TAIYO YUDEN UMK316B7105KL-T 陶瓷电容, 1uF, 50V, X7R, 10%, 1206, 整卷KEMET C1206F105K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FO-CAP, F系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 3216 - 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 50 V 50 V 50 V
工作电压 - - 50 V
绝缘电阻 - - 500 MΩ
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
无卤素状态 - Halogen Free -
产品系列 - M -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.20 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 - 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 - 1.8 mm -
介质材料 - - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -
HTS代码 - 8532240020 -
香港进出口证 - NLR -