对比图
型号 CGA6M3X7R2E224K200AE CGA6M3X7R2E224M200AE QMK325B7224KN-T
描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 250V 0.22uF SOFT 10% AEC-Q200TDK CGA6M3X7R2E224M200AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.22 µF, ± 20%, X7R, 250 V, 1210 [3225 公制]TAIYO YUDEN QMK325B7224KN-T 多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 0.22 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - - 2
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 250 V 250 V 250 V
电容 220000 PF 0.22 µF 0.22 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
无卤素状态 - - Halogen Free
电介质特性 - X7R X7R
产品系列 - - M
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 250 V 250 V 250 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
高度 2 mm 2 mm 1.9 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
厚度 2.0 mm 2.0 mm 1.9 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
介质材料 - - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -
ECCN代码 - - EAR99
HTS代码 - - 8532240020