对比图
型号 0010897241 HTSW-112-07-G-D 10-88-1241
描述 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 24个回路，锡（Sn ）镀层， 2.72毫米（ 0.107 ” ） PCB焊脚长度 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 24 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail LengthSAMTEC HTSW-112-07-G-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 24Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 2RowsCONN HEADER 24POS .100 VERT TIN
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)
分类 板对板连接器板对板连接器连接器与适配器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
引脚间距 - 2.54 mm -
触点数 24 24 24
极性 Male Male Male
绝缘电阻 1000 MΩ - -
排数 2 2 2
针脚数 24 24 24
拔插次数 25 - -
额定电流(Max) 3A/触头 6.3A/触头 -
工作温度(Max) 105 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -40 ℃ -55 ℃ -
额定电压(Max) 250 V 550 VAC -
接触电阻(Max) 15 mΩ - -
触点电镀 - Gold -
高度 8.39 mm 8.38 mm -
引脚间距 - 2.54 mm -
外壳颜色 Black Natural -
触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze -
工作温度 -40℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 125℃ -
产品生命周期 Unknown Active Unknown
包装方式 Bag Bag Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Lead Free Lead free Contains Lead
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -