LPC1112FHN33/102,5和LPC1112FHN33/101,5

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LPC1112FHN33/102,5 LPC1112FHN33/101,5 LPC1112FHN33/103,5

描述 LPC1111 系列 32位 16 K 闪存 32位 ARM Cortex-M0 微控制器 - VQFN-32LPC1112 系列 32位 8K 闪存 2K RAM Arm Cortex 微控制器 - HVQFN-33NXP  LPC1112FHN33/103,5  芯片, MCU, Cortex-M0, 16kB, 闪存, 4kB, SRAM, HVQFN-33

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微控制器微控制器微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

引脚数 33 33 33

封装 VQFN-32 VQFN-32 HVQFN-32

频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz

电源电压(DC) 1.80V (min) 1.80V (min) 1.80V (min)

时钟频率 50.0 MHz 50.0 MHz 50.0 MHz

RAM大小 2 KB 2 KB 2 KB

位数 32 32 32

耗散功率 1500 mW 1500 mW 1500 mW

模数转换数(ADC) 1 1 1

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) 1500 mW 1500 mW 1500 mW

电源电压 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V -

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V

电源电压(Min) 1.8 V 1.8 V 1.8 V

针脚数 - 32 33

FLASH内存容量 - 16 KB 16 kB

输入/输出数 - 28 Input 28 Input

高度 0.83 mm 0.95 mm -

封装 VQFN-32 VQFN-32 HVQFN-32

长度 - 7.1 mm -

宽度 - 7.1 mm -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)

重量 - - 132.9074511 mg

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17

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