BH33FB1WG-TR和TLV70033DDCR

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 BH33FB1WG-TR TLV70033DDCR TPS76333DBVR

描述 BH 系列 3.3 V 输出 150 mA 表面贴装 CMOS LDO 稳压器 - SSOP-5TEXAS INSTRUMENTS  TLV70033DDCR  芯片, 稳压器, LDO, 固定, 3.3V, 200mA, TSOT-23-5TEXAS INSTRUMENTS  TPS76333DBVR  芯片, 稳压器, LDO, 3.3V, 150MA, 5-SOT-23, 整卷

数据手册 ---

制造商 ROHM Semiconductor (罗姆半导体) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 稳压芯片稳压芯片稳压芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 5 5 5

封装 SSOP-5 TSOT-23-5 SOT-23-5

输出接口数 1 1 1

输出电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V

输出电流 150 mA 200 mA 150 mA

针脚数 - 5 5

耗散功率 0.54 W 0.5 W 0.555 W

静态电流 - 30.0 µA 0.085 mA

输出电容类型 - Ceramic Ceramic

跌落电压 0.25V @100mA 175 mV 300 mV

调节输出数 - 1 1

输入电压(Max) 5.5 V 5.5 V 10 V

输入电压(Min) 2.5 V 2 V 2.7 V

输出电压(Min) - 3.3 V 3.3 V

输出电流(Max) 0.15 A 0.2 A 0.15 A

工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) 540 mW 500 mW 555 mW

精度 ±1 % 2 % ±3 %

输出通道数 - 1 -

输入电压 ≤5.5 V ≤5.5 V ≤10 V

工作电压 - - 2.7V ~ 10V

输入电压(DC) 5.50V (max) - 10.0V (max)

通道数 - - 1

封装 SSOP-5 TSOT-23-5 SOT-23-5

宽度 1.6 mm - -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

REACH SVHC标准 No SVHC - -

香港进出口证 - NLR -

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