BSP60和BSP60,115

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 BSP60 BSP60,115 BSP60E6327HTSA1

描述 NXP  BSP60  单晶体管 双极, 双PNP, -45 V, 200 MHz, 1.25 W, -1 A, 1000 hFE 新SC-73 PNP 45V 1ASOT-223 PNP 45V 1A

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) Infineon (英飞凌)

分类 双极性晶体管双极性晶体管双极性晶体管

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 4 4 -

封装 SOT-223 TO-261-4 TO-261-4

极性 PNP PNP PNP

耗散功率 1.25 W 1.25 W -

击穿电压(集电极-发射极) - 45 V 45 V

集电极最大允许电流 - 1A 1A

最小电流放大倍数(hFE) - 2000 @500mA, 10V 2000 @500mA, 10V

最大电流放大倍数(hFE) - 1000 -

额定功率(Max) - 1.25 W 1.5 W

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ -

工作温度(Min) - -65 ℃ -

增益带宽 - 200 MHz -

耗散功率(Max) - 1250 mW -

针脚数 4 - -

直流电流增益(hFE) 1000 - -

宽度 - 3.7 mm -

高度 - 1.7 mm -

封装 SOT-223 TO-261-4 TO-261-4

工作温度 - 150℃ (TJ) 150℃ (TJ)

产品生命周期 Unknown Active Not Recommended for New Designs

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/12/17 - -

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