对比图
型号 MNR18E0APJ200 MNR18ERAPJ200 EXB2HV200JV
描述 RES ARRAY 8 RES 20Ω 1506Res Ntwk Array 20Ω 0.063W(1/16W) 5% 0603 8Element SMDRes Thick Film Array 20Ω 5% 0.25W(1/4W) ±200ppm/℃ ISOL Molded 16Pin 1506(8 X 0402) Convex SMD Punched Carrier T/R
数据手册 ---
制造商 ROHM Semiconductor (罗姆半导体) ROHM Semiconductor (罗姆半导体) Panasonic (松下)
分类 电阻排电阻排电阻排
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
引脚数 16 16 -
封装 1506, Convex, Long Side Terminals 1606, Convex, Long Side Terminals SMD
容差 ±5 % ±5 % -
电阻 20 Ω 20 Ω 20 Ω
触点数 16 - -
额定电压(DC) 25.0 V - -
额定功率 31.0 mW - 0.25 W
阻值偏差 ±5 % - -
工作温度(Max) - - 125 ℃
工作温度(Min) - - -55 ℃
封装 1506, Convex, Long Side Terminals 1606, Convex, Long Side Terminals SMD
长度 3.80 mm - -
宽度 1.60 mm - -
高度 450 µm - 0.45 mm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±200 ppm/℃ ±250 ppm/℃ ±200 ppm/℃
产品生命周期 Active Unknown -
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -