对比图
型号 C3216X5R1H106M160AB GRM31CR61H106MA12L C3216X5R1V106M160AB
描述 TDK C3216X5R1H106M160AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 20%, X5R, 50 V, 1206 [3216 公制]1206 10 uF 50 V X5R ±20% 容差 多层陶瓷电容1206 10uF ±20% 35V X5R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 35.0 V
电容 10 µF 10 µF 10000000 PF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
产品系列 - GRM -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 35 V
长度 3.20 mm 3.20 mm 3.20 mm
宽度 1.60 mm 1.6 mm 1.60 mm
高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 2000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -