ICE40HX8K-CM225和ICE40LP8K-CM225

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ICE40HX8K-CM225 ICE40LP8K-CM225

描述 Lattice Semiconductor### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。现场可编程门阵列,Lattice Semiconductor### 现场可编程门阵列 (FPGA)FPGA 是一种半导体设备,包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单(与或门等),也可以复杂(RAM 块)。 FPGA 允许对设计进行更改,即使在设备焊接到印刷电路板上之后。

数据手册 --

制造商 Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思)

分类 FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount

引脚数 225 225

封装 VFBGA-225 VFBGA-225

输出接口数 178 -

输入数 178 -

工作温度(Max) 85 ℃ 100 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

长度 7 mm 7 mm

宽度 7 mm 7 mm

高度 0.9 mm 0.9 mm

封装 VFBGA-225 VFBGA-225

工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active

包装方式 Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

ECCN代码 EAR99 -

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台