MIC5237-3.3BU和MCP1804T-5002I/DB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MIC5237-3.3BU MCP1804T-5002I/DB MIC5237-3.3YU

描述 正 Vin=16V Vout=3.3V 500mA 75dB@(120Hz)MCP系列 28V 150mA 表面贴装 LDO稳压器 具有关断功能-SOT-223-3MIC5237 系列 16 V 500 mA 法兰安装 低压差稳压器 - TO-263-3

数据手册 ---

制造商 Microchip (微芯) Microchip (微芯) Microchip (微芯)

分类 稳压芯片稳压芯片稳压芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 TO-263-4 TO-261-4 TO-263-3

引脚数 - 4 4

输出电压 3.3 V 5 V 3.3 V

输出电流 500 mA 150 mA 500 mA

输入电压 ≤16 V ≤28 V ≤16 V

输出接口数 - 1 1

输入电压(DC) - 2.00V (min) -

针脚数 - 3 -

耗散功率 - 300 mW -

静态电流 - 50 µA -

输出电容类型 - Ceramic -

跌落电压 - 1V @100mA -

输入电压(Max) - 28 V 16 V

输入电压(Min) - 2 V 2.5 V

输出电压(Min) - 5 V -

输出电流(Max) - 150 mA 0.5 A

工作温度(Max) - 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃

精度 - ±2 % ±3 %

封装 TO-263-4 TO-261-4 TO-263-3

长度 - 6.7 mm -

宽度 - 3.7 mm -

高度 - 1.7 mm -

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Obsolete Active Unknown

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tube

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

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