对比图
型号 C1210C473KBRACAUTO MC1210B473K631CT CGA6M4X7R2J473K200AE
描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200, 47000 pF, 630 V, 1210 [3225 公制], ± 10%, X7R, AEC-Q200 C系列MULTICOMP MC1210B473K631CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1210 [3225 公制]TDK CGA6M4X7R2J473K200AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 -
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V
电容 47000 pF 47000 pF 0.047 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 630 V 630 V 630 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
高度 1.55 mm - 2 mm
厚度 - - 2.0 mm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic - -
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active - Active
最小包装 - - 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2016/06/20 2016/06/20 2015/06/15
含铅标准 - Lead Free