对比图
型号 0805N101J500CG CC0805JRNP09BN101 GRM2165C1H101JA01D
描述 Cap Ceramic 100pF 50V C0G 5% SMD 0805 125Yageo 0805（卷）高电压 NP0/X7R 系列片状电容器，采用无铅端接 应用包括：PC、硬盘、游戏 PC；电源；LCD 面板；ADSL、调制解调器 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MURATA GRM2165C1H101JA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 Walsin Technology (台湾华科) Yageo (国巨) muRata (村田)
分类 电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - - 2
额定电压(DC) - 50.0 V 50 V
电容 100 pF 100 pF 100 pF
容差 - ±5 % ±5 %
无卤素状态 - Halogen Free -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电介质特性 - - C0G/NP0
产品系列 - - GRM
额定电压 - - 50 V
长度 2 mm 2.01 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.24 mm 1.25 mm
高度 0.6 mm 940 µm 0.6 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - - 600 µm
材质 - NP0/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
温度系数 - ±30 ppm/℃ ±30 ppm/℃
工作温度 - - -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
最小包装 - 4000 4000
包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/12/17
ECCN代码 - - EAR99