LM385BZ-1.2/NOPB和LM385Z-1.2/NOPB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LM385BZ-1.2/NOPB LM385Z-1.2/NOPB LM385Z-1.2G

描述 TEXAS INSTRUMENTS  LM385BZ-1.2/NOPB  电压基准, 微功率, 分流 - 固定, LM385系列, 1.235V, TO-226AA-3TEXAS INSTRUMENTS  LM385Z-1.2/NOPB.  芯片, 电压基准, 1.235VON SEMICONDUCTOR  LM385Z-1.2G  电压基准, 微功率, 分流 - 固定, LM385系列, 1.235V, TO-226AA-3

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) ON Semiconductor (安森美)

分类 电压基准芯片电压基准芯片电压基准芯片

基础参数对比

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

引脚数 3 3 3

封装 TO-226-3 TO-92-3 TO-226-3

容差 ±1 % ±2 % ±2 %

输出电压 1.235 V 1.235 V 1.235 V

输出电流 20 mA 20 mA 20 mA

供电电流 10.0 A 10.0 A -

通道数 1 1 1

针脚数 3 3 3

输出电压(Max) 1.2 V 1.235 V 1.26 V

输出电压(Min) 1.235 V 1.235 V 1.235 V

输出电流(Max) 20 mA 20 mA 20 mA

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃

额定电压 1.235 V 1.235 V -

额定电流 - - 10.0 A

无卤素状态 - - Halogen Free

工作结温(Max) - - 70 ℃

精度 - ±1 % ±2 %

长度 5.2 mm 5.2 mm 5.2 mm

宽度 4.19 mm 4.19 mm 4.19 mm

高度 5.2 mm 5.2 mm 5.33 mm

封装 TO-226-3 TO-92-3 TO-226-3

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃

温度系数 ±150 ppm/℃ ±150 ppm/℃ ±80 ppm/℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17

ECCN代码 EAR99 - EAR99

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