对比图
型号 C1005C0G1H331J050BA GRM1555C1H331JA01D MC0402N331J500CT
描述 TDK C1005C0G1H331J050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制] 新MURATA GRM1555C1H331JA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]MULTICOMP MC0402N331J500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 330 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 -
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V
绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -
电容 330 pF 330 pF 330 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 - 50 V -
产品系列 - GRM -
精度 - ±5 % -
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
高度 0.5 mm 0.5 mm -
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 500 µm 0.5 mm -
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - ±30 ppm/℃ -
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Active -
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 10000 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/06/15
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
ECCN代码 - EAR99 -