TSW-113-08-G-D-LA和TSW-113-08-G-D-LC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-113-08-G-D-LA TSW-113-08-G-D-LC TSW-113-08-T-D-LC

描述 Conn Unshrouded Header HDR 26POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole2.54mm 方针2.54mm 方针

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

触点数 - 26 26

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold Gold Tin

排数 2 2 2

额定电流(Max) - 6.3A/触头 6.3A/触头

工作温度(Max) - 125 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

额定电压(Max) - 550 VAC 550 VAC

高度 - 8.38 mm 8.38 mm

封装 - - -

引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm

外壳颜色 Black Black Black

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 105℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

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