GS88237CGB-300和GS88237CGB-300I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 GS88237CGB-300 GS88237CGB-300I GS88237CB-300IT

描述 SRAM Chip Sync Dual 2.5V/3.3V 9M-Bit 256K x 36 2.2ns 119Pin F-BGA Tray静态随机存取存储器 2.5 or 3.3V 256K x 36 9MCache SRAM, 256KX36, 2.2ns, CMOS, PBGA119, FPBGA-119

数据手册 ---

制造商 GSI GSI GSI

分类 RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

封装 BGA BGA-119 BGA

封装 BGA BGA-119 BGA

工作温度 0℃ ~ 70℃ - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant -

工作温度(Max) - 85 ℃ -

工作温度(Min) - -40 ℃ -

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