对比图
型号 CGA4J2X8R1E334K125AA GRM21BR71E334KA01L CGA4J2X8R1E334M125AA
描述 TDK CGA4J2X8R1E334K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.33 µF, ± 10%, X8R, 25 V, 0805 [2012 公制]MURATA GRM21BR71E334KA01L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制]0805 330nF ±20% 25V X8R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 25 V 25.0 V 25 V
电容 0.33 µF 0.33 µF 330 nF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
电介质特性 X8R X7R -
工作温度(Max) 150 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
额定电压 25 V 25 V 25 V
产品系列 - GRM -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 X8R/-55℃~+150℃ X7R/-55℃~+125℃ X8R/-55℃~+150℃
工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 150℃
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 3000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -