对比图
型号 XC3S700A-4FG484C XC3S700AN-4FGG484I XC3S700AN-4FG484I
描述 XC3S700A 4FG484C 磨码XC3S700AN 4FGG484I 磨码XC3S700AN 4FG484I 磨码
数据手册 ---
制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 484 484 484
封装 FBGA-484 FBGA-484 BBGA-484
频率 - 667 MHz -
RAM大小 - 46080 B -
逻辑门个数 - 700000 -
电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V
封装 FBGA-484 FBGA-484 BBGA-484
工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 - Each -
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free Contains Lead
REACH SVHC标准 - No SVHC -
香港进出口证 NLR NLR NLR