对比图
型号 C0603C225K9PACTU C1608X5R0J225K080AB MC0603X225K6R3CT
描述 KEMET C0603C225K9PACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]TDK C1608X5R0J225K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]MULTICOMP MC0603X225K6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 0.7 mm - -
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.30 V
工作电压 6.3 V - -
绝缘电阻 45 MΩ - -
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
精度 - ±10 % -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.80 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm -
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 0.7 mm - -
厚度 - 800 µm -
介质材料 Ceramic Ceramic Multilayer -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % ±15 % -
材质 - X5R/-55℃~+85℃ -
产品生命周期 Active Obsolete -
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17