C3225C0G2J562J160AA和C3225C0G2J562K160AA

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3225C0G2J562J160AA C3225C0G2J562K160AA C3225C0G2J562JB

描述 TDK 1210 型 C3225 系列MLCC C 系列是单片电路结构,可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容,该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR,低自加热且耐高纹波 应用: •一般电子设备 • 移动通信设备 • 电源电路 • 办公自动化设备 • 电视、LED 显示器 • 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1210 系列1210 5.6nF ±10% 630V C0GCeramic Capacitor, Ceramic, 630V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0056uF, Surface Mount, 1210, CHIP

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 3225 3225 -

封装 1210 1210 -

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 630 V 630 V -

电容 5.6 nF 5.6 nF -

容差 ±5 % ±10 % -

额定电压 630 V 630 V -

电介质特性 C0G/NP0 - -

工作温度(Max) 125 ℃ - -

工作温度(Min) -55 ℃ - -

长度 3.2 mm 3.2 mm -

宽度 2.5 mm 2.5 mm -

高度 1.6 mm 1.6 mm -

封装(公制) 3225 3225 -

封装 1210 1210 -

厚度 1.6 mm - -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 ±30 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) -

最小包装 2000 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

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