对比图
型号 R5F562N8BDFB#V0 R5F56218BDLE#U0 R5F56216BDFB#V0
描述 RX62N 微控制器RX 16 和 32 位 MCU 系列下一代微控制器基于创新型 RX CPU 内核，该内核能够使新级别的 MCU 在添加 DSP 和浮点数学能力的同时，融合 RISC和 CISC MCU 体系结构的最佳特质。 它将创新型 RX 芯线与工业最快速嵌入式闪存完美地结合起来，可使 RX600 系列微控制器能够传递行业领先的 1.65 dmips/MHz，并包括对数字信号处理和浮点操作的支持。### RX 系列微控制器，Renesas ElectronicsRX 系列 32 位闪存微控制器持续发展，用于工业、消费品和办公自动化应用。RX621 微控制器RX 16 和 32 位 MCU 系列下一代微控制器基于创新型 RX CPU 内核，该内核能够使新级别的 MCU 在添加 DSP 和浮点数学能力的同时，融合 RISC和 CISC MCU 体系结构的最佳特质。 它将创新型 RX 芯线与工业最快速嵌入式闪存完美地结合起来，可使 RX600 系列微控制器能够传递行业领先的 1.65 dmips/MHz，并包括对数字信号处理和浮点操作的支持。### RX 系列微控制器，Renesas ElectronicsRX 系列 32 位闪存微控制器持续发展，用于工业、消费品和办公自动化应用。RX621 系列 32 位 64 kB RAM 256 kB 闪存 3 V 微控制器 表面贴装 -LQFP-144
数据手册 ---
制造商 Renesas Electronics (瑞萨电子) Renesas Electronics (瑞萨电子) Renesas Electronics (瑞萨电子)
分类 微控制器微控制器微控制器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 144 145 144
封装 LQFP-144 TFLGA-145 LQFP-144
频率 100 MHz 100 MHz 100 MHz
电源电压(DC) 2.70V (min) 2.70V (min) 2.70V (min)
RAM大小 96 KB 96 KB 64 KB
位数 32 32 32
FLASH内存容量 512 KB 512 KB 32 KB
模数转换数(ADC) 3 3 1
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
数模转换数(DAC) 1 1 1
电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
针脚数 144 - -
输入/输出数 105 Input - -
电源电压(Max) 3.6 V - -
电源电压(Min) 2.7 V - -
长度 20.1 mm 9 mm -
宽度 20.1 mm 9 mm -
高度 1.4 mm 1.2 mm -
封装 LQFP-144 TFLGA-145 LQFP-144
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - -
ECCN代码 EAR99 - -