CC0805ZRY5V9BB104和MCU0805F104ZCT

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CC0805ZRY5V9BB104 MCU0805F104ZCT 0805F104Z500CT

描述 YAGEO (PHYCOMP)  CC0805ZRY5V9BB104  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CC系列, 0.1 µF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP  MCU0805F104ZCT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCU系列, 0.1 µF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0805 [2012 公制]WALSIN  0805F104Z500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, +80%, -20%, Y5V, 50 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 Yageo (国巨) Multicomp Walsin Technology (台湾华科)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

绝缘电阻 10 GΩ - 10 GΩ

电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF

容差 +80/-20% +80/-20% +80/-20%

无卤素状态 Halogen Free - -

电介质特性 Y5V Y5V Y5V

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -30 ℃ -30 ℃ -25 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.6 mm - 0.6 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm - -

材质 Y5V/-30℃~+85℃ - Y5V/-30℃~+85℃

介质材料 Ceramic - -

工作温度 -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃ -

产品生命周期 Active - Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2016/06/20 2016/06/20 -

ECCN代码 EAR99 - -

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