对比图
型号 BD750L2EFJ-CE2 BD750L2FP3-CE2 BD750L2FP-CE2
描述 ROHM BD750L2EFJ-CE2 固定电压稳压器, LDO, 5.8V至45V, 400mV压差, 5V输出, 200mA输出, HTSOP-8ROHM BD750L2FP3-CE2 固定电压稳压器, LDO, 5.8V至45V, 400mV压差, 5V输出, 200mA输出, SOT-223-4ROHM BD750L2FP-CE2 固定电压稳压器, LDO, 4.37V至45V, 400mV压差, 5V输出, 200mA输出, TO-252-3
数据手册 ---
制造商 ROHM Semiconductor (罗姆半导体) ROHM Semiconductor (罗姆半导体) ROHM Semiconductor (罗姆半导体)
分类 稳压芯片稳压芯片稳压芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 8 4 3
封装 HTSOP-8 TO-261-4 TO-252-3
额定功率 0.75 W 0.6 W -
输出接口数 1 1 1
输出电压 5 V 5 V 5 V
输出电流 200 mA 200 mA 200 mA
供电电流 - 6µA ~ 15µA -
针脚数 8 4 3
耗散功率 0.75 W 600 mW 1.2 W
静态电流 0.006 mA 6 µA 6 µA
跌落电压 400 mV 400 mV 400 mV
输入电压(Max) 45 V 45 V 45 V
输入电压(Min) 5.8 V 5.8 V 4.37 V
输出电压(Min) 5 V 5 V -
输出电流(Max) 0.2 A 200 mA 0.2 A
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
耗散功率(Max) 750 mW 600 mW 1300 mW
精度 ±2 % ±2 % ±2 %
输入电压 5.8V ~ 45V 5.8V ~ 45V 5.8V ~ 45V
长度 - 6.5 mm 6.5 mm
宽度 - 3.4 mm 5.5 mm
高度 - 1.6 mm 2.3 mm
封装 HTSOP-8 TO-261-4 TO-252-3
工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Each
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
香港进出口证 NLR NLR NLR