对比图
型号 CD74HCT165E CD74HCT165EE4 74HCT165D
描述 TEXAS INSTRUMENTS CD74HCT165E 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V高速CMOS逻辑8位并行输入/串行输出移位寄存器 High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift RegisterNXP 74HCT165D 移位寄存器, HCT系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V
数据手册 ---
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) NXP (恩智浦)
分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器
安装方式 Through Hole Through Hole Surface Mount
引脚数 16 16 16
封装 DIP-16 DIP-16 SOIC
频率 18 MHz - 48.0 MHz
电源电压(DC) 5.00 V, 5.50 V (max) - 5.00 V, 6.00 V (max)
输出接口数 1 - -
电路数 1 1 8
针脚数 16 - 16
位数 8 - 8
输入数 9 - -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -40 ℃
电源电压 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V -
电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
电源电压(Min) 4.5 V - 4.5 V
逻辑门个数 - - 1
长度 19.3 mm - -
宽度 6.35 mm - -
高度 4.57 mm - -
封装 DIP-16 DIP-16 SOIC
重量 0.015227096868 kg - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Each Tube Each
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17
ECCN代码 EAR99 - -