对比图
型号 DS3112+W DS34T104GN DS21458N
描述 Framer E13/E3/G.747/M13/T3 3.3V 256Pin BGA单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet ChipFramer E1/J1/T1 3.3V 256Pin CSBGA
数据手册 ---
制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)
分类 接口芯片接口芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 BGA-256 TEBGA-484 CSBGA-256
电源电压 3.135V ~ 3.465V - 3.14V ~ 3.47V
供电电流 150 mA - -
通道数 - 4 -
工作温度(Max) - 85 ℃ -
工作温度(Min) - -40 ℃ -
电源电压(Max) - 1.89V, 3.465V -
电源电压(Min) - 1.71V, 3.135V -
封装 BGA-256 TEBGA-484 CSBGA-256
工作温度 0℃ ~ 70℃ - 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Unknown Unknown Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free