对比图
型号 0714393864 71439-3864 0714393564
描述 2.00毫米( .079 “ )间距HDM®板对板背板头,垂直,压入,闭端, 144电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit, Closed End, 144 Circuits2.00毫米( .079 “ )间距HDM®板对板背板头,垂直,压入,闭端, 144电路 2.00mm (.079") Pitch HDM® Board-to-Board Backplane Header, Vertical, Press-Fit, Closed End, 144 Circuits1.00毫米( .039 “ )间距夹层IEEE 1386插座,表面贴装,双RowVertical堆叠,管, 0.76μm ( 30μ ”),金(Au ) , 64电路 1.00mm (.039") Pitch Mezzanine IEEE 1386 Receptacle, Surface Mount, Dual RowVertical Stacking, Tube, 0.76μm (30μ") Gold (Au), 64 Circuits
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Molex (莫仕) Molex (莫仕)
分类 板对板连接器卡边缘连接器板对板连接器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚间距 - 1.00 mm -
触点数 64 64 -
排数 2 2 2
针脚数 64 64 64
额定电流(Max) 1A/触头 - -
工作温度(Max) 85 ℃ - -
工作温度(Min) -55 ℃ - -
额定电压(Max) 100 V - -
接触电阻(Max) 30 mΩ - -
极性 - Female -
触点电镀 - Gold -
额定电压(DC) - 100 V -
额定电流 - 1.00 A -
灼热丝测试标准 - Non-Compliant -
无卤素状态 - Low Halogen -
方向 - Vertical -
电路数 - 64 -
易燃性等级 - UL 94 V-0 -
高度 10.3 mm 10.3 mm -
长度 - 35.9 mm -
宽度 - 6.6 mm -
引脚间距 - 1.00 mm -
接插高度 - 15.0 mm, 14.0 mm -
外壳颜色 Natural Natural -
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
颜色 - Natural -
外壳材质 - Thermoplastic -
产品生命周期 Unknown Active Unknown
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free