对比图
描述 Res Thin Film 0603 3.4KΩ 0.1% 0.1W(1/10W) ±25ppm/℃ Molded SMD Paper T/RRes Thin Film 0603 3.4KΩ 1% 0.063W(1/16W) ±50ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R
数据手册 --
制造商 TE Connectivity (泰科) TE Connectivity (泰科)
分类 贴片电阻贴片电阻
安装方式 Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608
封装 0603 0603
容差 ±0.1 % ±1 %
额定功率 0.167 W 0.0625 W
电阻 3.4 kΩ 3.4 kΩ
阻值偏差 ±0.1 % ±1 %
产品系列 - CPF
工作温度(Max) - 155 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃
额定电压 - 100 V
长度 1.6 mm 1.55 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608
封装 0603 0603
高度 - 0.45 mm
工作温度 -55℃ ~ 155℃ -55℃ ~ 155℃
温度系数 ±25 ppm/℃ ±50 ppm/℃
产品生命周期 Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 5000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free 无铅
ELV标准 - Compliant
ECCN代码 - EAR99