C1608X5R0J155K080AB和C1608X5R1E155K080AB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608X5R0J155K080AB C1608X5R1E155K080AB C1608X5R1C155K080AB

描述 0603 1.5uF ±10% 6.3V X5RTDK  C1608X5R1E155K080AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1.5 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]0603 1.5uF ±10% 16V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 6.30 V 25.0 V 16 V

电容 1.5 µF 1.5 µF 1.5 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ 55 ℃

额定电压 6.3 V 25 V 16 V

长度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 800 µm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -

ECCN代码 - EAR99 -

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