CY7C1612KV18-300BZC和CY7C1612KV18-300BZXC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CY7C1612KV18-300BZC CY7C1612KV18-300BZXC CY7C1612KV18-333BZC

描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 144M-bit 8M x 18 0.45ns 165Pin FBGA Tray静态随机存取存储器 144MB (8Mx18) QDR II 1.8V, 300MHzSRAM Chip Sync Dual 1.8V 144M-bit 8M x 18 0.45ns 165Pin FBGA Tray

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 存储芯片存储芯片RAM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 165 165 165

封装 LBGA-165 LBGA-165 FBGA-165

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃

电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V

供电电流 810 mA - -

时钟频率 300 MHz - -

位数 18 - 18

存取时间 0.45 ns - -

存取时间(Max) 0.45 ns - 0.45 ns

高度 0.89 mm 0.89 mm 0.89 mm

封装 LBGA-165 LBGA-165 FBGA-165

工作温度 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

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