C0805X474K5RACTU和UMK212B7474KG-T

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805X474K5RACTU UMK212B7474KG-T ESD55C474K4T2A-26

描述 KEMET  C0805X474K5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FT-CAP Series, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]TAIYO YUDEN  UMK212B7474KG-T  多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]AVX  ESD55C474K4T2A-26  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.47 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) Taiyo Yuden (太诱) AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 2

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - -

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V

电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

无卤素状态 - Halogen Free -

电介质特性 X7R X7R X7R

产品系列 - M -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±10 % -

额定电压 50 V 50 V 50 V

绝缘电阻 1.064 GΩ - -

工作电压 - - 50 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1 mm 1.25 mm 1.4 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 1.35 mm -

引脚间距 0.75 mm - -

材质 - X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 3000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17

REACH SVHC标准 - - No SVHC

ECCN代码 - EAR99 -

HTS代码 - 8532240020 -

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台