对比图
型号 CGA4J3X7R1C155K125AB CGA4J3X7R1C155M125AB C0805C155K4RACTU
描述 TDK CGA4J3X7R1C155K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1.5 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]0805 1.5uF ±20% 16V X7RKEMET C0805C155K4RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1.5 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - - 0.75 mm
额定电压(DC) 16.0 V 16 V 16.0 V
绝缘电阻 - - 333 MΩ
电容 1.5 µF 1.5 µF 1.5 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X7R - X7R
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
长度 2 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 2 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - - 0.75 mm
厚度 1.25 mm - -
介质材料 - - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15