71V65803S133PFGI和CY7C1356CV25-166AXC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 71V65803S133PFGI CY7C1356CV25-166AXC IDT71V65803S133PFI

描述 SRAM Chip Sync Single 3.3V 9M-bit 512K x 18 4.2ns 100Pin TQFP Tray9兆位( 256K ×36 / 512K ×18 )流水线SRAM与NoBL⑩架构 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture256K ×36 , 512K ×18的3.3V同步ZBT SRAM的 256K x 36, 512K x 18 3.3V Synchronous ZBT SRAMs

数据手册 ---

制造商 Integrated Device Technology (艾迪悌) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Integrated Device Technology (艾迪悌)

分类 存储芯片RAM芯片存储芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 TQFP-100 TQFP-100 LQFP-100

引脚数 100 100 -

电源电压 3.135V ~ 3.465V 2.375V ~ 2.625V 3.135V ~ 3.465V

电源电压(DC) - 2.50 V, 2.63 V (max) -

时钟频率 - 166MHz (max) -

位数 - 18 -

存取时间 7.5 ns 3.5 ns -

内存容量 - 9000000 B -

存取时间(Max) 4.2 ns 3.5 ns -

工作温度(Max) 85 ℃ 70 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ 0 ℃ -

电源电压(Max) 3.465 V - -

电源电压(Min) 3.135 V - -

封装 TQFP-100 TQFP-100 LQFP-100

高度 1.4 mm 1.4 mm -

长度 20.0 mm - -

宽度 14.0 mm - -

厚度 1.40 mm - -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Unknown Unknown

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead

ECCN代码 - - 3A991

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