对比图
型号 SN74HC165DG4 SN74HC165DRG4 74HC165D
描述 8 位并行负载移位寄存器 16-SOIC -40 to 1258 位并行负载移位寄存器 16-SOIC -40 to 125NXP 74HC165D 移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V
数据手册 ---
制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) NXP (恩智浦)
分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 16 16 16
封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16
电源电压(DC) 2.00V ~ 6.00V 2.00V ~ 6.00V 5.00 V
输出接口数 1 1 -
电路数 1 1 -
位数 8 8 8
传送延迟时间 30.0 ns 30.0 ns -
电压波节 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V 6.00 V, 5.00 V, 2.00 V -
输出电流驱动 -1.00 mA -1.00 mA -
输入数 9 9 -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 2V ~ 6V 2V ~ 6V -
电源电压(Max) 6 V 6 V 6 V
电源电压(Min) 2 V 2 V 2 V
频率 - - 56.0 MHz
针脚数 - - 16
逻辑门个数 - - 1
宽度 3.91 mm - -
封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16
工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Tube Tape & Reel (TR) Each
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17
REACH SVHC标准 - - No SVHC
ECCN代码 EAR99 EAR99 -