对比图
型号 LPC2292FET144/00 LPC2292FET144/01 LPC2292FET144/01,5
描述 16位/ 32位ARM微控制器; 256 kB的ISP / IAP闪存， CAN ， 10位ADC和外部存储器接口 16/32-bit ARM microcontrollers; 256 kB ISP/IAP flash with CAN, 10-bit ADC and external memory interfaceNXP LPC2292FET144/01 微控制器, 32位, ARM7TDMI, 60 MHz, 256 KB, 16 KB, 144 引脚, TFBGAARM7 系列微控制器，NXP一系列 NXP 微控制器，基于 16/32 位 ARM7TDMI-S CPU ，带实时仿真和嵌入式追踪支持，将微控制器与 32 kB、64 kB、128 kB、256 kB 和 512 KB 嵌入式高速闪存相结合。 128 位宽存储器接口和独特的加速器体系结构实现在最大时钟频率时使用 32 位代码。高集成和低功耗 一系列串行通信接口和片上 SRAM 选项 备选 16 位 Thumb 模式将代码缩小 30%，而性能削弱最少。 32 位计时器，PWM 通道和多达 47 条 GPIO 线路 适用于工业控制和医疗系统 ### ARM7/9 微控制器，NXP
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)
分类 32位控制器微控制器
引脚数 - 144 144
封装 TFBGA TFBGA TFBGA-144
安装方式 - - Surface Mount
电源电压(DC) - 1.65V (min) 1.65V (min)
针脚数 - 144 144
时钟频率 - 60.0 MHz 60.0 MHz
RAM大小 - 16 KB 16 KB
输入/输出数 - 112 Input 112 Input
工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) - -40 ℃ -40 ℃
电源电压(Max) - 1.95 V 1.95 V
电源电压(Min) - 1.65 V 1.65 V
频率 - - 60 MHz
位数 - - 32
耗散功率 - - 1500 mW
模数转换数(ADC) - - 1
耗散功率(Max) - - 1500 mW
封装 TFBGA TFBGA TFBGA-144
长度 - - 12.1 mm
宽度 - - 12.1 mm
高度 - - 0.8 mm
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 - Each Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/12/17 2015/12/17
含铅标准 - - Lead Free
工作温度 - - -40℃ ~ 85℃