对比图
型号 CGA4J3X7R1C475M125AE EMK212BJ475MD-T CGA4J3X7R1C475K125AE
描述 TDK CGA4J3X7R1C475M125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]0805 4.7uF ±20% 16V X5RTDK CGA4J3X7R1C475K125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 16.0 V 16 V 16.0 V
电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±20 % ±20 % ±10 %
无卤素状态 - Halogen Free -
产品系列 - M -
工作温度(Max) 125 ℃ 85 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
电介质特性 X7R - X7R
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 0.85 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 0.85 mm 1.25 mm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X5R/-55℃~+85℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 4000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15