CGA4J3X7R1C475M125AE和EMK212BJ475MD-T

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA4J3X7R1C475M125AE EMK212BJ475MD-T CGA4J3X7R1C475K125AE

描述 TDK  CGA4J3X7R1C475M125AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]0805 4.7uF ±20% 16V X5RTDK  CGA4J3X7R1C475K125AE  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 16.0 V 16 V 16.0 V

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±20 % ±20 % ±10 %

无卤素状态 - Halogen Free -

产品系列 - M -

工作温度(Max) 125 ℃ 85 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -55 ℃

额定电压 16 V 16 V 16 V

电介质特性 X7R - X7R

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 0.85 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 0.85 mm 1.25 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X5R/-55℃~+85℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 2000 4000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

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