C3216X7R1E685K160AB和CGA5L1X7R1E685K160AC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3216X7R1E685K160AB CGA5L1X7R1E685K160AC C3216X7R1C685M160AC

描述 TDK  C3216X7R1E685K160AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 6.8 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]1206 6.8uF ±10% 25V X7R1206 6.8uF ±20% 16V X7R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

引脚数 2 - -

额定电压(DC) 25.0 V 25 V 16.0 V

电容 6.8 µF 6.8 µF 6.8 µF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V 16 V

电介质特性 X7R - X7R

长度 3.20 mm 3.2 mm 3.20 mm

宽度 1.60 mm 1.6 mm 1.60 mm

高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

封装(公制) 3216 3216 3216

封装 1206 1206 1206

厚度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer

产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 2000 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

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