对比图
型号 0022285020 TSW-102-07-F-S 10046483-202HLF
描述 2.54毫米（ .100 ）间距KK®头，分离式，立式， 2回路，锡（Sn ）镀层，配合针脚长度6.09毫米（ 0.240 ） ，与斜塔PC尾巴 2.54mm (.100) Pitch KK® Header, Breakaway, Vertical, 2 Circuits, Tin (Sn) Plating, Mating Pin Length 6.09mm (.240), with Kinked PC Tails板至板连接, 2.54 mm, 2 触点, 针座, TSW Series, 通孔安装, 1 排Conn Unshrouded Header HDR 2POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Poly Bag
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) FCI Electronics (法马通)
分类 板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm -
触点数 2 2 -
极性 Male Male -
排数 1 1 1
针脚数 2 2 2
拔插次数 25 - -
额定电流(Max) 4A/触头 - -
工作温度(Max) 80 ℃ - -
工作温度(Min) -40 ℃ - -
额定电压(Max) 500 V - -
接触电阻(Max) 20 mΩ - -
触点电镀 - Gold -
高度 8.38 mm - -
封装 - - -
引脚间距 - 2.54 mm -
外壳颜色 Black Black -
颜色 Black Black -
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Copper Alloy
工作温度 0℃ ~ 75℃ -55℃ ~ 125℃ -
产品生命周期 Unknown Active -
包装方式 Bag Bag -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free 无铅
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -