对比图
型号 C0805C226M9PACTU JMK212ABJ226MD-T MC0805X226M6R3CT
描述 KEMET C0805C226M9PACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]Taiyo Yuden Low Voltage M Series### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。MULTICOMP MC0805X226M6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Taiyo Yuden (太诱) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
额定电压(DC) 6.30 V 6.3 V 6.30 V
电容 22 µF 22 µF 22 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R - X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
产品系列 - M -
工作电压 6.3 V - -
绝缘电阻 5 MΩ - -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.2 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 1.25 mm 0.85 mm -
厚度 - 0.85 mm -
引脚间距 0.75 mm - -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
材质 - X5R/-55℃~+85℃ -
介质材料 Ceramic - -
温度系数 ±15 % - -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Active Unknown -
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20
含铅标准 Lead Free Lead Free -