TSW-108-08-G-S-LC和TSW-108-08-T-S-RA

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-108-08-G-S-LC TSW-108-08-T-S-RA TSW-108-08-TM-S-RA

描述 Conn Unshrouded Header HDR 8POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole板至板连接, 2.54 mm, 8 触点, 针座, TSW Series, 通孔安装, 1 排Conn Unshrouded Header HDR 8POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 - Through Hole Solder

引脚间距 - 2.54 mm -

触点数 8 8 -

极性 - Male Male

触点电镀 - Tin -

排数 1 1 -

针脚数 - 8 -

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 -

工作温度(Max) 125 ℃ 105 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压(Max) 550 VAC 450 VAC -

接触电阻(Max) - 15 mΩ -

长度 - 20.3 mm -

宽度 - 2.54 mm -

高度 8.38 mm 3.02 mm -

引脚间距 - 2.54 mm -

外壳颜色 - Black Black

颜色 - Black -

触点材质 - Phosphor Bronze Phosphor Bronze

工作温度 - -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

外壳材质 - Plastic -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free -

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2017/07/07 -

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