对比图
型号 S29GL512S11DHI010 S29GL512S11DHIV10 S29GL512P11FFI010
描述 SPANSION S29GL512S11DHI010 闪存, 或非, 512 Mbit, CFI, FBGA, 64 引脚SPANSION S29GL512S11DHIV10 闪存, 或非, 512 Mbit, 32M x 16位, 并行, FBGA, 64 引脚SPANSION S29GL512P11FFI010 闪存, 或非, 512 Mbit, 64M x 8位 / 32M x 16位, 并行, FBGA, 64 引脚
数据手册 ---
制造商 Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体)
分类 Flash芯片Flash芯片Flash芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 64 64 64
封装 FBGA-64 FBGA-64 FBGA-64
电源电压(DC) 2.70V (min) 2.70V (min) 2.70V (min)
针脚数 64 64 64
存取时间 110 ns 110 ns 110 ns
内存容量 64000000 B 64000000 B 64000000 B
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
电源电压(Min) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
供电电流 - - 110 mA
存取时间(Max) - - 110 ns
电源电压 2.7V ~ 3.6V - 2.7V ~ 3.6V
封装 FBGA-64 FBGA-64 FBGA-64
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Each Each Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17
工作温度 - - -40℃ ~ 85℃ (TA)
ECCN代码 - - 3A991
香港进出口证 - - NLR