对比图
型号 A3PE600-2FGG484I A3PE600-FGG484I A3PE600-FGG484
描述 ProASIC3E 系列 600000 系统门 270 I/O 1.575V 表面贴装 FPGA -FPBGA-484ProASIC3E 系列 600000 系统门 270 I/O 1.575V 表面贴装 FPGA-FPBGA-484Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000Gates, 350MHz, 13824-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23MM, 2.23MM HEIGHT, 1MM PITCH, GREEN, FBGA-484
数据手册 ---
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 484 484 484
封装 FBGA-484 FBGA-484 BGA-484
频率 310 MHz 231 MHz -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 0 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V
电源电压(Max) 1.575 V - 1.575 V
电源电压(Min) 1.425 V - 1.425 V
长度 23 mm - 23 mm
宽度 23 mm - 23 mm
高度 1.73 mm - 1.73 mm
封装 FBGA-484 FBGA-484 BGA-484
工作温度 -40℃ ~ 100℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free