C2012X7R2A103KT和CL21B103KC65PNC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C2012X7R2A103KT CL21B103KC65PNC CC0805KRX7R0BB103

描述 Cap Ceramic 0.01uF 100V X7R 10% SMD 0805 125℃ T/RSamsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Yageo 0805(卷)高电压 NP0/X7R 系列片状电容器,采用无铅端接 应用包括:PC、硬盘、游戏 PC;电源;LCD 面板;ADSL、调制解调器 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) Yageo (国巨)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - - 2

电容 0.01 µF 10 nF 10000 pF

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压(DC) - 100 V 100 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

容差 - ±10 % ±10 %

电介质特性 - - X7R

产品系列 - Automotive HV

精度 - - ±10 %

额定电压 - 100 V 100 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 0.6 mm 0.6 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 - - Ceramic

温度系数 - ±15 % ±15 %

产品生命周期 Not Recommended Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2016/06/20

ECCN代码 - EAR99 EAR99

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