对比图
型号 DS21455N DS21458N DS34T104GN
描述 Framer E1/J1/T1 3.3V 256Pin BGAFramer E1/J1/T1 3.3V 256Pin CSBGA单/双/四/八通道的TDM-over -Packet时芯片 Single/Dual/Quad/Octal TDM-Over-Packet Chip
数据手册 ---
制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)
分类 接口芯片接口芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 BGA-256 CSBGA-256 TEBGA-484
通道数 - - 4
工作温度(Max) - - 85 ℃
工作温度(Min) - - -40 ℃
电源电压(Max) - - 1.89V, 3.465V
电源电压(Min) - - 1.71V, 3.135V
电源电压 3.135V ~ 3.465V 3.14V ~ 3.47V -
电路数 4 - -
封装 BGA-256 CSBGA-256 TEBGA-484
产品生命周期 Active Active Unknown
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead
工作温度 -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃ -