对比图
型号 C0805F103K1RAC7800 GCM21BR72A103KA01L 0805Y1000103KXT
描述 MLCC-多层陶瓷电容器Cap Ceramic 0.01uF 100V X7R 10% SMD 0805 125C Embossed T/RSyfer Flexicap 0805由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) muRata (村田) Syfer Technology
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 0805 0805 0805
封装(公制) 2012 - 2012
电容 0.01 µF 10000 pF 10 nF
容差 ±10 % - ±10 %
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压(DC) 100 V - -
电介质特性 X7R - -
高度 0.9 mm 1.25 mm 1.3 mm
封装 0805 0805 0805
长度 2.00 mm - 2 mm
宽度 1.25 mm - 1.25 mm
封装(公制) 2012 - 2012
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
产品生命周期 Active - Active
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - -
温度系数 - - ±15 %
介质材料 Ceramic - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -