A3P1000-FG256T和A3P1000-FGG256

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 A3P1000-FG256T A3P1000-FGG256 A3P1000-FG256I

描述 FPGA ProASIC3 Family 1M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V Automotive 256Pin FBGAFPGA - 现场可编程门阵列 ProASIC3FPGA ProASIC3 Family 1M Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 256Pin FBGA

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 256 256 256

封装 FBGA-256 FBGA-256 LBGA-256

频率 - 231 MHz 231 MHz

RAM大小 - - 147456 b

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -40 ℃

电源电压 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V 1.425V ~ 1.575V

电源电压(Max) 1.575 V 1.575 V -

电源电压(Min) 1.425 V 1.425 V -

封装 FBGA-256 FBGA-256 LBGA-256

长度 - 17 mm -

宽度 - 17 mm -

高度 - 1.6 mm -

工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TA) 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead

ECCN代码 - EAR99 EAR99

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