对比图
型号 CC0603KRX7R8BB334 CL10B334KA84PNC C1608X7R1E334K080AC
描述 材质：X7RSamsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603TDK C1608X7R1E334K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 Yageo (国巨) Samsung (三星) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 25.0 V 25 V 25.0 V
电容 0.33 µF 330 nF 0.33 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
产品系列 - Automotive -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电介质特性 X7R - X7R
无卤素状态 Halogen Free - -
精度 ±10 % - -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm - 800 µm
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
介质材料 - - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -