TLV2252QDREP和TLV2252QDRG4

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TLV2252QDREP TLV2252QDRG4 TLV2252IDRG4

描述 中晚期原发性肝癌LinCMOSâ ?? ¢ RAIL- TO -RAIL极低功耗OPERATIOPNAL放大器 Advanved LinCMOS™ RAIL-TO-RAIL VERY-LOW-POWER OPERATIOPNAL AMPLIFIERS高级LinCMOS轨到轨极低功耗POERATIONAL放大器 Advanced LinCMOS RAIL-TO-RAIL VERY LOW-POWER POERATIONAL AMPLIFIERS高级LinCMOS轨到轨极低功耗POERATIONAL放大器 Advanced LinCMOS RAIL-TO-RAIL VERY LOW-POWER POERATIONAL AMPLIFIERS

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 放大器、缓冲器放大器、缓冲器运算放大器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8

供电电流 70 µA 70 µA 70 µA

电路数 2 2 2

通道数 2 2 2

输入补偿漂移 500 nV/K 500 nV/K 500 nV/K

带宽 187 kHz 187 kHz 187 kHz

转换速率 100 mV/μs 100 mV/μs 120 mV/μs

增益频宽积 200 kHz 200 kHz 0.2 MHz

输入补偿电压 200 µV 200 µV 1.5 mV

输入偏置电流 1 pA 1 pA 0.06 nA

输出电流 ≤50 mA - ≤50 mA

耗散功率 - - 0.725 W

共模抑制比 - - 70 dB

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ - -40 ℃

耗散功率(Max) 725 mW - 725 mW

共模抑制比(Min) 70 dB - 70 dB

增益带宽 0.2 MHz - -

封装 SOIC-8 SOIC-8 SOIC-8

长度 - - 4.9 mm

宽度 - - 3.91 mm

高度 - - 1.58 mm

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Obsolete Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free

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