W25Q128FVFIG和W25Q128FVFIG TR

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 W25Q128FVFIG W25Q128FVFIG TR S25FL129P0XMFI000

描述 128-Mbit(16M x 8bit),SPI接口,工作电压:2.7V to 3.6VNOR Flash Serial-SPI 3V/3.3V 128M-bit 16M x 8 7ns 16Pin SOICSPANSION  S25FL129P0XMFI000  芯片, 闪存, 或非, 128MB, SOIC-16

数据手册 ---

制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份) Spansion (飞索半导体)

分类 存储芯片存储芯片Flash芯片

基础参数对比

引脚数 16 16 16

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

位数 - 8 -

存取时间(Max) 7 ns 7 ns -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V -

电源电压(DC) - - 2.70V (min)

针脚数 - - 16

时钟频率 - - 104 MHz

内存容量 - - 16000000 B

电源电压(Max) - - 3.6 V

电源电压(Min) - - 2.7 V

供电电流 20 mA - -

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC

高度 2.31 mm - -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -

产品生命周期 Discontinued at Digi-Key Discontinued at Digi-Key Unknown

包装方式 Tube Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 PB free 无铅 -

REACH SVHC版本 - - 2015/12/17

香港进出口证 NLR - -

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