对比图
型号 CBR02C150J3GAC GRM0335C1E150JD01J C0603C0G1E150J030BG
描述 Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Cap Ceramic 15pF 25V C0G 5% SMD 0201 125℃ T/RCap Ceramic 15uF 25V C0G 5% SMD 0201 125℃ Punched Paper T/R
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 0201 0201 0201
引脚数 - - 2
封装(公制) 0603 - 0603
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V
电容 15 pF 15 pF 15 µF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 - C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -
额定电压 25 V 25 V 25 V
长度 0.6 mm 600 µm 0.6 mm
宽度 0.3 mm 300 µm 0.3 mm
高度 0.3 mm 0.3 mm -
封装 0201 0201 0201
厚度 - 300 µm -
封装(公制) 0603 - 0603
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 C0G/-55℃~+125℃ - -
温度系数 ±30 ppm/℃ - -
产品生命周期 Active End of Life Obsolete
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 1 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free